Powłoka parylenowa ma dobrą izolację elektryczną, odporność na korozję i stabilność chemiczną. Jest gęsty, pozbawiony porów, bezbarwny, przezroczysty i nierozpuszczalny w kwasach, zasadach i różnych rozpuszczalnikach organicznych. Może skutecznie zapobiegać wilgoci, pleśni i mgle solnej i jest stosowany głównie do ochrony i izolacji metali, szkła, papieru, polimerów, ceramiki i innych substancji.
Powłoka Parylene ma następujące zalety:
① Doskonała wodoodporność,-odporność na wilgoć i kurz, stopień wodoodporności i pyłoszczelności do IP68;
② Doskonała odporność na korozję, odporność na korozję kwasową, zasadową i rozpuszczalnikami organicznymi, odporność na mgłę solną;
③ Niezwykle wysoka wydajność izolacji elektrycznej, przy grubości folii 22 μm, która wytrzymuje napięcie prądu przemiennego 2800 V;
④ Doskonała odporność na wysokie i niskie temperatury, warstwa folii wytrzymuje temperatury od -200 stopni do 450 stopni;
⑤ Niezwykle niska przepuszczalność gazu, przepuszczalność cząsteczek wody wynosi tylko jedną tysięczną przepuszczalności organicznej żywicy krzemowej;
⑥ Dobra biokompatybilność i biostabilność, zgodnie z FDA VI (norma US Food and Drug Administration Level VI);
⑦ Można nakładać na powierzchnie o różnych kształtach, w tym na ostre krawędzie i pęknięcia, optycznie przezroczyste, o przepuszczalności większej niż 95%.
Powłoka Parylene wykorzystuje unikalny proces naparowywania próżniowego do powlekania powierzchni o różnych kształtach, w tym ostrych krawędzi, pęknięć i powierzchni wewnętrznych. Ta przygotowana przez osadzanie w temperaturze pokojowej cienka powłoka o grubości 0,1-100 mikronów ma jednolitą grubość, gęstość bez porów, przezroczystość bez naprężeń, brak dodatków, brak uszkodzeń przedmiotu obrabianego, doskonałą izolację elektryczną i ochronę, a także jest obecnie najskuteczniejszym materiałem izolacyjnym, odpornym na wilgoć,-, pleśń, korozję i mgłę solną. Jest szeroko stosowany w materiałach magnetycznych SMT, mikroelektronice, płytkach drukowanych, obwodach hybrydowych, materiałach medycznych, ochronie dziedzictwa kulturowego i innych dziedzinach. Treść badań i rozwoju oraz kluczowe technologie.